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集成电路与电子系统硕士 Master of Science in Engineering (Integrated Circuits and Electronic Systems)
01.项目介绍
香港大学工程学院2026年秋季新开设集成电路与电子系统硕士（MSc(Eng) in Integrated Circuits and Electronic Systems）。该项目紧跟全球半导体与电子系统发展的前沿，聚焦先进半导体器件、集成电路设计、功率电子、存储技术、混合信号电路、系统架构等核心领域，旨在培养具备扎实理论功底与实操能力的高层次工程人才。
项目依托港大工程学院在电子、计算机、材料等学科的优势，结合强大的产业联系，课程设置兼顾基础理论与产业实践，涵盖模拟/数字/混合信号IC设计、半导体器件、内存技术、功率管理、宽禁带器件、硅光电子等热门方向。学生还可通过研究或企业实习完成毕业设计，积累实战经验，为进入半导体、集成电路、电子系统、通信、能源等行业做好充分准备。
项目名称：Master of Science in Engineering (Integrated Circuits and Electronic Systems)
开设院系: 工程学院
项目时长：1年
开学时间：2026年秋
02.课程设置
项目要求学生修满72学分，包括不少于3门List A核心课、不少于4门List B选修课、不超过1门来自工程学院内其他硕士项目或计算机与数据科学学院指定代码（COMP, ECOM, FITE, ICOM）的课程，以及24学分的毕业设计。
List A——核心课程
选至少3门，至少1门为ICES代码
ELEC6027 集成电路系统设计
ELEC7029 模拟IC设计、计算与存储器
ELEC6049 数字系统设计技术
ICESXXX 先进半导体器件
ICESXXX 混合信号集成电路
ICESXXX 计算机系统架构
List B——选修课程
选至少4门，至少3门为ICES代码
ICESXXX 集成存储器器件技术
ICESXXX 先进功率电子技术
ICESXXX 功率管理集成电路
ICESXXX 宽禁带功率与射频电子器件技术
ICESXXX 先进电子封装与集成
ICESXXX 集成硅光子学
ELEC6604 神经网络、模糊系统与遗传算法
ELEC7083 分布式系统
ELEC8308 微纳加工技术
ELEC6106 从AI软件到硬件：机器学习与EDA导论
毕业设计ICESXXX 毕业论文（24学分）
——学生可选择研究型或实习型课题，在导师或企业专家指导下完成项目，强化实战能力。
03.申请要求
学术背景要求
申请人须持有工程类或相关科学学科（如电子电气工程、物理、计算机工程、材料科学、机械工程等）的学士学位。
标化分数要求
● 雅思/托福：总分6.0（小分5.5）/80
● GRE：不要求提供
网申截止时间
第一轮：2026年1月2日中午12:00（GMT+8）
第二轮：2026年4月10日中午12:00（GMT+8）
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