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01.项目介绍
继香港大学推出集成电路硕士项目后，香港中文大学紧随其后，正式开设微电子与集成电路理学硕士（MSc in Microelectronics and Integrated Circuits），进一步强化香港在半导体与芯片领域的人才布局。
该项目由电子工程系打造，课程体系全面覆盖集成电路全产业链，从器件设计、芯片架构到制造封装、测试应用，整合微电子技术的核心知识与前沿发展。学生将通过先进半导体封装、射频电路设计、嵌入式智能电子、神经形态计算等硬核课程，深入掌握集成电路开发的全流程技术，并有机会通过行业实习与研发项目积累实战经验。
项目名称：MSc in Microelectronics and Integrated Circuits
开设院系：电子工程系
项目时长：1年
开学时间：2026年秋
02.课程设置
该项目要求学生修满24学分，包括至少9学分的必修课及多门前沿选修课。
核心课程 （3门，共9学分）
● 模拟集成电路设计与分析
● 数字信号处理IC设计
● 智能功率IC设计
选修课程 （选5门，共15学分）
● 先进半导体封装
● 先进射频电路设计与系统
● CMOS射频集成电路设计
● 嵌入式智能电子
● 新兴神经形态电子学
● 数字超大规模集成电路设计基础
● 混合信号集成电路设计
● 人工智能集成电路设计
● 汽车集成电路基础
● RISC-V集成电路
● 微电子与集成电路实习
● 研发项目
注：经项目主任批准，学生也可选修2门（6学分）工程学院内其他硕士课程以拓宽知识面。
03.申请要求
学术背景要求
申请人需具备微电子、电子工程、电气工程、信息工程或通信工程等相关专业的本科背景。
标化要求
● 雅思/托福：6.5/79
● GRE: 不要求
网申截止时间
第一轮：2025年11月24日
第二轮：2026年1月12日
第三轮：2026年3月16日
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