15011337672
香港理工大学电机及电子工程学系推出材料智能理学硕士（MSc in Materials Intelligence），首届于2027年9月入学。该项目区别于在传统材料课程上叠加AI选修课的做法，定位为材料、人工智能、机器人三大领域的交叉培养。
01课程目标
课程旨在培养学生运用人工智能、机器人技术、大语言模型、数字孪生和AI智能体，加速新材料的设计、发现、合成与制造。包含两个培养方向：
方向一：AI与机器人赋能材料研发
运用人工智能与机器人技术辅助材料的设计、发现、合成与制造，涵盖大语言模型、数字孪生和AI智能体的应用。
方向二：面向AI系统的先进材料研发
面向下一代机器人基础设施、AI芯片、可再生能源及新兴太空制造等领域，开发所需的高性能材料。
课程计划提供材料智能的跨学科基础，涵盖科学中的人工智能、人工智能与材料研究，以及具身人工智能和物理人工智能的应用。
02课程资源
合作机构
课程计划与牛津大学、苏州国家实验室等大学和研究机构合作，提供客座讲座和研究交流机会。
实习机会
学生有机会在苏州和温州获得实习机会，将学术知识与研究、工业应用和创新相结合。
研究基础
香港理工大学近期与达索系统合作成立亚太区首个AI+数字孪生材料创新卓越中心，结合AI for Science、虚拟孪生技术与分子模拟，加速先进材料研究。该研究方向与项目课程方向具有一致性。
03课程结构
课程需修满31学分，全日制1.5年，非全日制2.5年。每门授课科目为3学分，提供两种修读路径：
路径一（含毕业论文）
完成7门授课科目，其中至少4门核心课程和3门选修课程，并完成毕业论文（9学分）。
路径二（纯授课）
完成10门授课科目，其中至少4门核心课程和6门选修课程。
所有学生需完成一门1学分的学术诚信与伦理课程，该课程不额外收费。课程覆盖AI for Science、具身智能、物理人工智能等领域。具体课程清单尚在更新中，需以学校官网最终公布为准。
04申请要求
学历背景
持有电气工程、电子工程、自动化工程、交通运输工程、材料科学、物理、化学、计算机科学、工程科学或相关领域的学士学位。其他专业背景申请者，如在材料科学、机器学习或机器人领域拥有至少3年相关工作经验，也可能获得考虑。
语言要求
雅思：总分6.0或以上。托福：总分达到80分（满分120分）或4.5分（满分6分）或以上。申请截止日期提前批：2026年10月20日正式批：2027年2月25日
学费：暂未公布。需持续关注官网更新。
05申请建议
课程对背景匹配度有明确要求。以下两类申请者具有较好的匹配基础：
第一类：材料、物理、化学背景，希望补充AI和机器人技术能力，进入AI for Materials方向。
第二类：电子、自动化、计算机背景，希望切入材料研发和智能制造领域。
申请材料中需清晰说明攻读该交叉领域的动机，以及个人背景与课程方向的关联。建议有意申请者定期关注相关信息，并在申请截止日期前完成材料递交。
（本文信息整理自香港理工大学官网，具体以官网最新公布为准）
如需了解更多个性化选校清单制定、文书辅导与时间规划服务，欢迎联系传兮留学，为你定制一份专属于你的突围计划。
